⑴据相关媒体报道称，苹果明年推出的新产品中将会用到与台积电公司共同开发基于纳米工艺的“A”处理器芯片。据悉，苹果iPhone s和iPhone s Plus使用的芯片来自于台积电和三星公司。
⑵台湾《电子时报》周二在一篇报道中重申，苹果正联合芯片制造商台积电公司，共同开发基于纳米工艺的“A”处理器芯片，预计A芯片将被用于苹果明年推出的新产品中。
⑶知情人士称，未来的A芯片将采用台积电的整合扇出晶圆级封装（inFO-WLP技术。但该消息源未透露关于A芯片的其他任何技术规范，或者透露该芯片将被用于苹果哪种产品之上。
⑷早在今年月，《电子时报》网站曾爆料：A处理器芯片将被苹果用于明年的iPhone上。当时的报道还称，A芯片最早将在明年第二季度实现小规模投产，而台积电可能将获得所有A处理器芯片订单中的三分之二，其余订单归三星公司。据悉，苹果iPhone s和iPhone s Plus使用的纳米及纳米工艺芯片，均来自上述两家芯片厂商。
⑸业界传闻称，苹果明年将对iPhone重新设计，预计将有重大改进，比如新iPhone可能采用先进的OLED或AMOLED显示屏，甚至可能在屏幕上集成Touch ID和相机功能。
⑹相比之下，苹果即将在下月推出的“iPhone ”和“iPhone Plus”在设计上似乎与之前产品没有多大变化。传闻称，“iPhone ”和“iPhone Plus”将配备更快的“A”处理器、性能更优的摄像头，而且存储空间得到升级。预计iPhone Plus将采用双摄像头，配置智能连接器。
⑺A芯片是否真的能够运用在明年的苹果手机上呢？这个目前还不确定，只是猜测而已。假设A芯片真的运用到明年的苹果手机上，那么，A芯片是否能给新苹果iPhone 机加分呢？