2024年11月一文看懂华为昇腾芯片

发布时间:

  ⑴月日消息 要说华为全联接大会上最大的看点,那一定非采用达芬奇架构的两款华为自研云端AI芯片“昇腾和昇腾”莫属。那么,昇腾芯片具体规划是怎样的?其与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系?让我们来了解一下。

  ⑵在全链接大会上,华为将公司的人工智能发展战略和盘托出,分为五个部分:

  ⑶、投资基础研究:在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效(更少的数据需求、能耗高效(更低的算力和能耗,安全可信、自动自治的机器学习基础能力。

  ⑷、打造全栈方案:打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案,提供充裕的、经济的算力资源,简单易用、高效率、全流程的AI平台。

  ⑸、投资开放生态和人才培养:面向全球,持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作,打造人工智能开放生态,培养人工智能人才。

  ⑹、解决方案增强:把AI思维和技术引入现有产品和服务,实现更大价值、更强竞争力。

  ⑺、内部效率提升:应用AI优化内部管理,对准海量作业场景,大幅度提升内部运营效率和质量。

  ⑻其中,华为全栈全场景AI解决方案是整个战略的核心,包括四个方面:

  ⑼、基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片Ascend。

  ⑽、芯片算子库和高度自动化算子开发工具CANN。

  ⑾、支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架的MindSpore。

  ⑿、提供全流程服务ModelArts,分层API和预集成方案的应用使能。

  ⒀在这个方案中,华为自研的AI芯片算是重中之重。徐直军表示,“如果说算力的进步是当下AI大发展的主要驱动因素,那么,算力的稀缺和昂贵正在成为制约AI全面发展的核心因素。”

  ⒁Ascend名字在华为的使用历程

  ⒂说到Ascend这个名字,华为最早将其用在了智能手机初期。华为将Ascend分为四个系列D、P、G、Y,分别对应旗舰、高端、中端、入门。

  ⒃年月,Ascend P发布,首次搭载了华为自家的海思KV四核处理器,因为G牌照的问题,P没有在国内上市。之后发布的Ascend D,使用了相同的处理器。KV是海思半导体第一款成功市场化的手机处理器。

  ⒄年月,华为直接跳过了Ascend P,在英国伦敦发布了Ascend P手机,这款手机使用了海思KVE四核处理器,这款处理器在华为手机产品中扮演了极重要的角色,成为华为手机前期的大功臣。

  ⒅年月,华为在法国巴黎推出Ascend P手机,搭载海思KirinT四核处理器。直到这时,华为自家的手机处理器从海思半导体分拆出麒麟系列。

  ⒆年月,华为在英国伦敦首发P新机,搭载麒麟/麒麟处理器。这个时候,华为在手机中开始慢慢淡化Ascend,而直接以P系列来命名手机。

  ⒇Ascend芯片的五大系列和规划

  ⒈现在的Ascend(昇腾芯片是华为“达芬奇项目”的一部分,也是华为全栈人工智能解决方案的一部分。

  ⒉Ascend是基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片,昇腾芯片包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列,基于“达芬奇架构”制造。

  ⒊本次发布了两款昇腾芯片,分别是昇腾(Ascend ,昇腾(Ascend 。

  ⒋徐直军表示,昇腾属于Max系列,是目前发布的所有芯片中,计算密度最大的单芯片。该芯片采取nm工艺制程,最大功耗为W。“昇腾可以达到个T,是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片,比最近英伟达的V还要高出倍。”徐直军表示。

  ⒌昇腾(Ascend 属于Mini系列,是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。昇腾是昇腾迷你系列的第一款产品。据称这款芯片功耗为瓦,采用nm工艺,算力可达TFLOPS,其集成了通道全高清视频解码器。

  ⒍此外,徐直军还推出了款基于昇腾芯片的AI产品,包括AI加速模块Atlas 、AI加速卡Atlas 、AI智能小站Atlas 、AI一体机Atlas 、以及移动数据中心MDC 。

  ⒎Lite、Tiny和Nano三个系列芯片将在明年发布。

  ⒏在发布芯片的同时,华为还发布了大规模分布式训练系统Ascend集群,在设计中,该集群将包括个Asced 芯片,算力达到P,大幅超过英伟达DGX和谷歌TPU集群。这种服务器将同样在年二季度推出,帮助开发者更快地训练模型。

  ⒐以下是外界对于华为AI芯片最关心的问题:

  ⒑昇腾芯片将来是否会与英伟达直接竞争?

  ⒒这此发布的两款芯片都会在年第二季度上市,但徐直军在随后的媒体采访环节表示,华为两款AI芯片均不会单独对外销售,而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。

  ⒓徐直军表示,“我们不直接向第三方提供芯片,而是提供基于芯片的硬件和云服务,我们和纯芯片厂商没有直接竞争。”

  ⒔为何要自研架构,而不采用寒武纪等合作伙伴方案?

  ⒕对于外界一直疑问的华为为何要搭建自己的”达芬奇架构“,而不用寒武纪等厂商的方案。徐直军在采访中回答到,“构建新架构来支持人工智能芯片,是因为这是基于华为对人工智能的理解,基于端管云对对人工智能的需求自然产生的。”

  ⒖徐直军表示,华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端,需要全新的架构,创造力的架构。“寒武纪也很好,但无法支持我们的全场景。”

  ⒗华为首席架构师党文栓介绍说,Ascend芯片采用统一达芬奇架构:可扩展计算、可扩展内存、可扩展片上互联。因此,这是全球首个覆盖全场景的智能芯片系列。

  ⒘华为为何一直如此专注开发AI芯片?

  ⒙徐直军认为,在目前数据隐私保护形势下,很多事情无法单独由云上的计算力完成,必须要在端侧去完成。这是非常复杂的多目标的优化问题。

  ⒚“这往往要面对能耗和内存的双重限制,面对各种场景下的不同需求。比如在车载应用中要求响应速度很快,对各种图片和视频的处理精确度要求比较高,在声音方面,降噪的要求就非常高,如何能够利用GAN的方式去把声纹和内容分开,这中间往往牵扯到个人隐私。”徐直军说到,华为主要目的是要在端侧方面开发出高性能的芯片,将尽量多的处理过程在端侧完成,争取提供最好的用户体验。

  ⒛麒麟芯片和昇腾芯片是怎样的关系?

  ①对此,华为一名Fellow声称,二者关系保密,明年揭晓!不过,也有接近华为的人士向媒体透露,麒麟芯片将主打手机处理器,昇腾芯片主要是配合云服务来使用,像昇腾这样的芯片虽然未来也会用于手机、手表等设备,但大多是需要低功耗的地方。