⑴小米科技日前在北京正式发布了年的年度旗舰机型——小米，这也是国内第一款搭载了高通骁龙平台的智能手机！当然，无论是机身工艺，还是性能表现，小米都无愧『旗舰』的称号。接下来，大家就一起去看看这款手机的轻体验内容吧。
⑵包装盒延续了小米一贯的简洁风格，从照片可以看到正面只印有一个简约的MI字LOGO和存储容量信息，没有其它累赘的元素，当然背面还是有丰富的配置信息，便于用户在选购的时候查阅相关的机型信息。
⑶在配件方面分别有：手机主机×、电源适配器×、USBType-C数据线×、Type-C TO AUDIO转接线×、三包凭证×、入门指南×、高透软胶保护套×、插针×。经过了解，小米支持快充.，可以最高支持W充电。
⑷虽然这次小米依然没有标配耳机，但这次意外地附送了Type-CTOAUDIO转接线和高透软胶保护套，这个配件量算是比小米以往机型丰富不少了。
⑸屏幕是大家都比较关心的一个硬件，小米搭载了一块.英寸x分辨率的屏幕，PPI，:对比度.%NTSC色域，可实现nit高亮度。让人比较惊喜的是，小米采用了级智能亮度调节，相比普通的级亮度调节，小米可根据环境光线，自动顺滑调整背光亮度。
⑹此次采用了D四面曲设计的小米在外形上也是比较出彩，四面曲的形成是通过加热玻璃至度高温，使玻璃软化，然后使用夹具对玻璃进行加压，这块来自康宁大猩猩四代玻璃不仅提供超强硬度更是让厚度大幅降低。
⑺虽然看起来体积只有.mm×.mm×.mm，但克的小米搭载了一块毫安时的电池。搭配最新的骁龙平台nm处理器，可能会使得小米在续航性能上在同级别上有着一定的优势，当然具体需要在深度的体验文当中才能进行测试体验。
⑻在背面，小米为了避免玻璃在热压过程中热胀冷作导致孔位变形，小米采用了“二次C后打孔”解决方案，简单来说就是在玻璃热压成型及抛光后进行二次C打孔留出双摄镜头位，在技术上门槛会更高一些。据小米公司CEO雷军称：『四面曲玻璃耗时天，总计道的工序。』
⑼小米采用与iPhonePlus相同的双摄方案，广角长焦的双摄像头组合，用两个焦距不同的摄像头，广角可以看的更广，而长焦可以看得更远。所以小米支持两倍光学变焦以及最大倍数码变焦，两个后置摄像头均为万像素，它们分别为ƒ/.光圈等效焦距mm和f/.光圈等效焦距mm。
⑽为了保证高光效果以及边框强度，此次小米边框采用了不锈钢材质，不锈钢相比铝合金硬度更高，而高光处理对于硬度有直接要求，如此才可保证小米的边框通莹炫目。这次小米在边框处理中增加AFP防指纹处理，可以降低物体表现的表面能，形成一种疏水特性的膜层，降低指纹沾染。
⑾注意：这次小米取消了.mm音频口，取而代之的是用UBSType-C口，当然小米附送了一个转接口，不过这就意味着不能一边充电一边听音乐了。
⑿防水性能已经成为了不少旗舰机型的新亮点，这次小米成为了小米首部增加防泼溅功能的手机，对于生活中常见场景下的水溅、水泼可提供一定程度的保护。所以在插拔SIM卡的卡托的时候可以发现小米的SIM卡托边缘是有软胶填充边缘的缝隙，预防这个位置被泼溅的水侵入机身内部。
⒀值得注意的是，小米采用了无开孔式Home键设计，因此是手机屏幕是无法按压的。而在其左右两侧均有一个低调的实体触控按键，丝毫不会影响整体机身的正面美感！